當下的晶圓代工,已經(jīng)成為全球半導體業(yè)焦點中的焦點,它就像個黑洞,前所未有地吸引著眾多芯片企業(yè)(特別是IC設(shè)計企業(yè))、巨量資金、國家政策等多種資源。不僅在當下,未來多年內(nèi),晶圓代工業(yè)都會是“硬科技”的最典型代表,實實在在地體現(xiàn)著資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的特點和優(yōu)勢。不久前,IC Insights發(fā)布的統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)顯示,2021年全球晶圓代工廠總銷售額將首次突破1000億美元大關(guān),增至1072億美...
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